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中文參數如下:
封裝:100-LFQFP(14x14)
封裝/外殼:100-LQFP
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
振蕩器類型:內部
數據轉換器:A/D 26x10b;D/A 2x8b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V
RAM 大小:31K x 8
EEPROM 容量:8K x 8
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:528KB(528K x 8)
I/O 數:85
外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT
連接能力:EBI/EMI,I2C,SIO,UART/USART
速度:25MHz
內核規格:16 位
核心處理器:M16C/60
產品狀態:在售
包裝:M16C M16C/60/64A
系列:托盤
品牌:Renesas Electronics America Inc
以上是R5F364AMDFB#30的詳細信息,包括R5F364AMDFB#30廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!