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中文參數(shù)如下:
封裝:40-HXQFN(5x5)
封裝/外殼:40-XFQFN 裸露焊盤(pán)
安裝類(lèi)型:表面貼裝型
工作溫度:-20°C ~ 85°C(TA)
振蕩器類(lèi)型:內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V
RAM 大小:1.5K x 8
EEPROM 容量:4K x 8
程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存
程序存儲(chǔ)容量:16KB(16K x 8)
I/O 數(shù):31
外設(shè):POR,PWM,電壓檢測(cè),WDT
連接能力:I2C,UART/USART
速度:20MHz
內(nèi)核規(guī)格:16 位
核心處理器:R8C
產(chǎn)品狀態(tài):停產(chǎn)
包裝:R8C/3x/3JT
系列:散裝
品牌:Renesas Electronics America Inc
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