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中文參數(shù)如下:
封裝:20-LSSOP
封裝/外殼:20-LSSOP(0.173,4.40mm 寬)
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
振蕩器類型:內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 11x8/10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V
RAM 大小:512 x 8
EEPROM 容量:2K x 8
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:4KB(4K x 8)
I/O 數(shù):14
外設(shè):DMA,LVD,POR,PWM,WDT
連接能力:CSI,I2C,UART/USART
速度:24MHz
內(nèi)核規(guī)格:16 位
核心處理器:RL78
產(chǎn)品狀態(tài):停產(chǎn)
包裝:RL78/G12
系列:卷帶(TR),剪切帶(CT),Digi-Reel 得捷定制卷帶
品牌:Renesas Electronics America Inc
以上是R5F10267ASP#X0的詳細信息,包括R5F10267ASP#X0廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!