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中文參數如下:
封裝:24-HWQFN(4x4)
封裝/外殼:24-WFQFN 裸露焊盤
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
振蕩器類型:內部
數據轉換器:A/D 6x8/10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.6V ~ 5.5V
RAM 大小:2K x 8
EEPROM 容量:4K x 8
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:16KB(16K x 8)
I/O 數:15
外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT
連接能力:CSI,I2C,UART/USART
速度:32MHz
內核規格:16 位
核心處理器:RL78
產品狀態:在售
包裝:RL78/G13
系列:托盤
品牌:Renesas Electronics America Inc
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