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中文參數如下:
板上高度:0.320(8.12mm)
接合堆疊高度:-
觸頭表面處理厚度:30.0μin(0.76μm)
觸頭表面處理:鍍金
特性:板導軌,接地母線(板)
安裝類型:表面貼裝,直角,通孔
排數:2
間距:0.025(0.64mm)
針位數:52
連接器類型:接頭,外罩觸點
產品狀態:在售
包裝:Power Q2 QMS
系列:托盤
品牌:Samtec Inc.
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