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中文參數如下:
封裝:196-stPBGA(15x15)
封裝/外殼:196-LBGA
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 125°C
功率 (W):670 mW
電流 - 供電:119mA
電壓 - 供電:2.37V ~ 2.63V, 3.04V ~ 3.47V, 3.14V ~ 3.56V
電路數:1
接口:PHY, 串行, UTOPIA
功能:電信電路
產品狀態:在售
包裝:-
系列:托盤
品牌:Microchip Technology
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