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中文參數(shù)如下:
封裝:28-QFN(6x6)
封裝/外殼:28-VQFN 裸露焊盤
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
振蕩器類型:內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 13x12b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 5.5V
RAM 大小:2K x 8
EEPROM 容量:512 x 8
程序存儲(chǔ)器類型:閃存
程序存儲(chǔ)容量:16KB(5.5K x 24)
I/O 數(shù):23
外設(shè):欠壓檢測(cè)/復(fù)位,HLVD,POR,PWM,WDT
連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART
速度:32MHz
內(nèi)核規(guī)格:16 位
核心處理器:PIC
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:PIC XLP 24F
系列:管件
品牌:Microchip Technology
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