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中文參數如下:
封裝:16-WLCSP(1.9x1.9)
封裝/外殼:16-UFBGA,WLCSP
安裝類型:-
規格:-
工作溫度:-40°C ~ 85°C
電壓 - 供電:1.6V ~ 3.6V,±3V ~ 5.5V
接口:I2C
通道數:2
應用:音頻系統
功能:音頻信號處理器
產品狀態:在售
包裝:-
系列:卷帶(TR)
品牌:Nisshinbo Micro Devices Inc.
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