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中文參數如下:
封裝:357-PBGA(25x25)
封裝/外殼:357-BBGA
安裝類型:表面貼裝型
安全特性:-
工作溫度:0°C ~ 95°C(TA)
電壓 - I/O:3.3V
USB:-
SATA:-
以太網:10Mbps(2)
顯示與接口控制器:-
圖形加速:無
RAM 控制器:DRAM
協處理器/DSP:通信;CPM
速度:50MHz
內核數/總線寬度:1 核,32 位
核心處理器:MPC8xx
產品狀態:停產
包裝:MPC8xx
系列:托盤
品牌:NXP USA Inc.
以上是MPC860DEZQ50D4的詳細信息,包括MPC860DEZQ50D4廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!