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中文參數(shù)如下:
封裝:48-HLQFP(7x7)
封裝/外殼:48-LQFP 裸露焊盤(pán)
安裝類(lèi)型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 105°C
電壓 - 供電:2.25V ~ 5.5V
I/O 數(shù):9
接口:LIN,SCI
RAM 大小:2K x 8
控制器系列:HCS12
程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存(48kB)
核心處理器:S12
應(yīng)用:汽車(chē)級(jí)
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:-
系列:托盤(pán)
品牌:NXP USA Inc.
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