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中文參數如下:
封裝/外殼:8-XFDFN 裸露焊盤
安裝類型:表面貼裝型
封裝:8-UTDFN(2.5x2)
特性:可編程,溫度補償
工作溫度:-20°C ~ 85°C
帶寬:-
分辨率:16 b
電流 - 輸出(最大值):-
電流 - 供電(最大值):4mA
電壓 - 供電:2.2V ~ 3.6V
感應范圍:5mT ~ 50mT
輸出類型:I2C,SPI
軸:X,Y,Z
技術:霍爾效應
產品狀態:在售
包裝:Automotive, AEC-Q100, Triaxis?
系列:管件
品牌:Melexis Technologies NV
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