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中文參數(shù)如下:
封裝:121-MAPBGA(8x8)
封裝/外殼:121-LFBGA
安裝類(lèi)型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
振蕩器類(lèi)型:內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D - 16bit; D/A - 12bit
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V
RAM 大小:32K x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存
程序存儲(chǔ)容量:256KB(256K x 8)
I/O 數(shù):84
外設(shè):欠壓檢測(cè)/復(fù)位,DMA,I2S,LCD,LVD,POR,PWM,WDT
連接能力:I2C,LINbus,SPI,UART/USART
速度:48MHz
內(nèi)核規(guī)格:32 位單核
核心處理器:ARM Cortex-M0+
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:Kinetis KL3
系列:托盤(pán)
品牌:NXP USA Inc.
以上是MKL36Z256VMC4的詳細(xì)信息,包括MKL36Z256VMC4廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!