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MEC1609I-PZP

廠家：: Microchip Technology
封裝：: LFBGA-144
數量：: 2013
說明：: MIXED SIGNAL MOBILE EMBEDDED CON

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MEC1609I-PZP PDF參數資料

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中文參數如下：
封裝：144-LFBGA（10x10）
封裝/外殼：144-LFBGA
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 85°C
電壓 - 供電：3.3V
I/O 數：115
接口：ACPI，BC-Link，I2C/SMBus，LPC，PECI，PS/2，SPI，VLPC
RAM 大小：16KB
控制器系列：-
程序存儲器類型：閃存（192kB）
核心處理器：ARC-625D
應用：I/O 控制器
產品狀態：在售
包裝：-
系列：托盤
品牌：Microchip Technology

以上是MEC1609I-PZP的詳細信息，包括MEC1609I-PZP廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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