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中文參數(shù)如下:
安裝類型:表面貼裝型
封裝:32-SSOP-EP
封裝/外殼:32-SSOP(0.295,7.50mm 寬)裸露焊盤
電壓 - 供電:5.5V ~ 28V
接口:CAN,LIN
應用:系統(tǒng)基礎芯片
產(chǎn)品狀態(tài):停產(chǎn)
包裝:-
系列:盒
品牌:NXP USA Inc.
以上是MCZ33903BD3EK的詳細信息,包括MCZ33903BD3EK廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!