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中文參數如下:
安裝類型:表面貼裝型
封裝:20-TSSOP
封裝/外殼:20-TSSOP(0.173",4.40mm 寬)
工作溫度:-40°C ~ 125°C
架構:-
INL/DNL (LSB):-,±1(最大)
電壓 - 供電,數字:-
電壓 - 供電,模擬:-
參考類型:外部,內部,電源
數據接口:I2C
差分輸出:無
輸出類型:Voltage - Buffered
建立時間:6μs
數模轉換器數:8
位數:8
產品狀態(tài):在售
包裝:MCP
系列:卷帶(TR)
品牌:Microchip Technology
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