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中文參數如下:
封裝:432-MAPBGA(13x13)
封裝/外殼:432-TFBGA
安裝類型:表面貼裝型
安全特性:A-HAB,ARM TZ,CSU,SJC,SNVS
工作溫度:0°C ~ 95°C(TJ)
電壓 - I/O:1.2V,1.8V,2.5V,3.3V
USB:USB 2.0 OTG + PHY(2)
SATA:-
以太網:-
顯示與接口控制器:EPDC,LCD
圖形加速:是
RAM 控制器:LPDDR2,LPDDR3
協處理器/DSP:多媒體;NEON SIMD
速度:1GHz
內核數/總線寬度:1 核,32 位
核心處理器:ARM Cortex-A9
產品狀態:在售
包裝:i.MX6SLL
系列:托盤
品牌:NXP USA Inc.
以上是MCIMX6V7DVN10AB的詳細信息,包括MCIMX6V7DVN10AB廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!