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中文參數如下:
封裝:432-MAPBGA(13x13)
封裝/外殼:432-TFBGA
安裝類型:表面貼裝型
安全特性:ARM TZ,啟動安全,密碼技術,RTIC,安全保險絲盒,安全 JTAG,安全存儲器,安全 RTC,篡改檢測
工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
電壓 - I/O:1.2V,1.8V,3.0V
USB:USB 2.0 + PHY(3)
SATA:-
以太網:10/100Mbps(1)
顯示與接口控制器:小鍵盤,LCD
圖形加速:是
RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3
協處理器/DSP:多媒體;NEON SIMD
速度:1.0GHz
內核數/總線寬度:1 核,32 位
核心處理器:ARM Cortex-A9
產品狀態:在售
包裝:i.MX6SL
系列:卷帶(TR)
品牌:NXP USA Inc.
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