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中文參數(shù)如下:
封裝:144-MAPBGA(13x13)
封裝/外殼:144-LBGA
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
振蕩器類型:外部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:-
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.4V ~ 3.6V
RAM 大小:16K x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲(chǔ)器類型:ROMless
程序存儲(chǔ)容量:-
I/O 數(shù):30
外設(shè):DMA,WDT
連接能力:EBI/EMI,I2C,SPI,UART/USART
速度:166.67MHz
內(nèi)核規(guī)格:32 位單核
核心處理器:Coldfire V2
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:MCF520x
系列:托盤
品牌:NXP USA Inc.
以上是MCF5207CVM166的詳細(xì)信息,包括MCF5207CVM166廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!