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中文參數(shù)如下:
封裝:112-LQFP(20x20)
封裝/外殼:112-LQFP
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
振蕩器類型:外部
數(shù)據(jù)轉換器:A/D 16x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.35V ~ 5.5V
RAM 大小:8K x 8
EEPROM 容量:2K x 8
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:128KB(128K x 8)
I/O 數(shù):91
外設:LVD,POR,PWM,WDT
連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,LINbus,SCI,SPI
速度:80MHz
內核規(guī)格:16 位
核心處理器:HCS12X
產品狀態(tài):不適用于新設計
包裝:HCS12X
系列:托盤
品牌:NXP USA Inc.
以上是MC9S12XD128MAL的詳細信息,包括MC9S12XD128MAL廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!