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中文參數(shù)如下:
封裝:112-LQFP(20x20)
封裝/外殼:112-LQFP
安裝類(lèi)型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
振蕩器類(lèi)型:內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 16x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.35V ~ 5.5V
RAM 大小:6K x 8
EEPROM 容量:2K x 8
程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存
程序存儲(chǔ)容量:128KB(128K x 8)
I/O 數(shù):85
外設(shè):LCD,電機(jī)控制 PWM,POR,PWM,WDT
連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,SCI,SPI
速度:25MHz
內(nèi)核規(guī)格:16 位
核心處理器:HCS12
產(chǎn)品狀態(tài):不適用于新設(shè)計(jì)
包裝:HCS12
系列:托盤(pán)
品牌:NXP USA Inc.
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