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中文參數(shù)如下:
封裝:112-LQFP(20x20)
封裝/外殼:112-LQFP
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
振蕩器類型:內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 16x10b; D/A 2x8b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.35V ~ 2.75V
RAM 大小:4K x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:64KB(64K x 8)
I/O 數(shù):92
外設(shè):POR,PWM,WDT
連接能力:EBI/EMI,I2C,SCI,SPI
速度:25MHz
內(nèi)核規(guī)格:16 位
核心處理器:HCS12
產(chǎn)品狀態(tài):停產(chǎn)
包裝:HCS12
系列:托盤
品牌:NXP USA Inc.
以上是MC9S12E64CPV的詳細(xì)信息,包括MC9S12E64CPV廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!