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中文參數(shù)如下:
封裝:81-MAPBGA(10x10)
封裝/外殼:81-LBGA
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
振蕩器類型:內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x12b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
RAM 大小:12K x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:128KB(128K x 8)
I/O 數(shù):47
外設(shè):LVD,POR,PWM,WDT
連接能力:I2C,SCI,SPI,USB
速度:48MHz
內(nèi)核規(guī)格:8 位
核心處理器:S08
產(chǎn)品狀態(tài):停產(chǎn)
包裝:S08
系列:托盤
品牌:NXP USA Inc.
以上是MC9S08JE128CMB的詳細(xì)信息,包括MC9S08JE128CMB廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!