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中文參數(shù)如下:
封裝:64-QFP(14x14)
封裝/外殼:64-QFP
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
振蕩器類型:內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x8b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V
RAM 大小:1K x 8
EEPROM 容量:512 x 8
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:32KB(32K x 8)
I/O 數(shù):51
外設(shè):POR,PWM
連接能力:SCI,SPI
速度:8MHz
內(nèi)核規(guī)格:8 位
核心處理器:HC08
產(chǎn)品狀態(tài):不適用于新設(shè)計
包裝:HC08
系列:托盤
品牌:NXP USA Inc.
以上是MC908AB32MFUE的詳細信息,包括MC908AB32MFUE廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!