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中文參數(shù)如下:
封裝:52-PLCC(19.1x19.1)
封裝/外殼:52-LCC(J 形引線)
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)
振蕩器類型:內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉換器:A/D 8x8b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V
RAM 大小:512 x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲器類型:ROMless
程序存儲容量:-
I/O 數(shù):38
外設:POR,WDT
連接能力:SCI,SPI
速度:3MHz
內(nèi)核規(guī)格:8 位
核心處理器:HC11
產(chǎn)品狀態(tài):停產(chǎn)
包裝:HC11
系列:管件
品牌:NXP USA Inc.
以上是MC68HCP11E0FN的詳細信息,包括MC68HCP11E0FN廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!