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中文參數(shù)如下:
封裝:64-LQFP(10x10)
封裝/外殼:64-LQFP
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
振蕩器類型:內部
數(shù)據(jù)轉換器:A/D 6x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V
RAM 大小:768 x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:24KB(24K x 8)
I/O 數(shù):40
外設:LCD,LVD,POR,PWM
連接能力:I2C,IRSCI,SPI
速度:8MHz
內核規(guī)格:8 位
核心處理器:HC08
產品狀態(tài):停產
包裝:HC08
系列:托盤
品牌:NXP USA Inc.
以上是MC68HC908LK24CPB的詳細信息,包括MC68HC908LK24CPB廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!