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中文參數(shù)如下:
封裝:28-SOIC
封裝/外殼:28-SOIC(0.295,7.50mm 寬)
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
振蕩器類型:內部
數(shù)據(jù)轉換器:A/D 6x8b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V
RAM 大小:384 x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:7.5KB(7.5K x 8)
I/O 數(shù):17
外設:LVD,POR,PWM
連接能力:SCI,SPI
速度:8MHz
內核規(guī)格:8 位
核心處理器:HC08
產品狀態(tài):停產
包裝:HC08
系列:管件
品牌:NXP USA Inc.
以上是MC68HC908GR8CDW的詳細信息,包括MC68HC908GR8CDW廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!