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中文參數(shù)如下:
封裝:160-MAPBGA(15x15)
封裝/外殼:160-BGA
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
振蕩器類型:外部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 16x12b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.25V ~ 3.6V
RAM 大小:8K x 16
EEPROM 容量:-
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:256KB(128K x 16)
I/O 數(shù):76
外設(shè):POR,PWM,WDT
連接能力:EBI/EMI,SCI,SPI
速度:40MHz
內(nèi)核規(guī)格:16 位
核心處理器:56800E
產(chǎn)品狀態(tài):停產(chǎn)
包裝:56F8xxx
系列:托盤
品牌:NXP USA Inc.
以上是MC56F8157VVFE的詳細(xì)信息,包括MC56F8157VVFE廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!