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中文參數如下:
封裝:56-HVQFN(8x8)
封裝/外殼:56-VFQFN 裸露焊盤
安裝類型:表面貼裝,可潤濕側翼
工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
電壓 - 供電:2.5V ~ 5.5V
電流 - 供電:-
應用:基于高性能 i.MX 8,S32x 處理器
產品狀態:在售
包裝:-
系列:卷帶(TR)
品牌:NXP USA Inc.
以上是MC33PF8100CDESR2的詳細信息,包括MC33PF8100CDESR2廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!