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中文參數如下:
封裝:20-HSOP
封裝/外殼:20-SOIC(0.433,11.00mm 寬)裸露焊盤
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 150°C(TJ)
電壓 - 負載:8V ~ 28V
電壓 - 供電:8V ~ 28V
電流 - 輸出:10A
應用:通用
步進分辨率:-
技術:功率 MOSFET
接口:并聯
輸出配置:高端(2)
功能:驅動器 - 全集成,控制和功率級
電機類型 - AC,DC:有刷直流
電機類型 - 步進:-
產品狀態:停產
包裝:-
系列:散裝
品牌:NXP USA Inc.
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