
點擊下載PDF參數資料
中文參數如下:
封裝/外殼:32-SSOP(0.295",7.50mm 寬)裸露焊盤
封裝:32-SOIC-EP
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
故障保護:開路負載檢測,超溫
特性:狀態標志
輸入類型:-
導通電阻(典型值):10 毫歐,25 毫歐
電流 - 輸出(最大值):4.5A,9A
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V
電壓 - 負載:7V ~ 18V
接口:SPI
輸出類型:-
輸出配置:高端
比率 - 輸入:輸出:-
輸出數:3
開關類型:通用
產品狀態:停產
包裝:-
系列:卷帶(TR),剪切帶(CT),Digi-Reel? 得捷定制卷帶
品牌:NXP USA Inc.
以上是MC10XS6325BEKR2的詳細信息,包括MC10XS6325BEKR2廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!