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中文參數(shù)如下:
封裝:64-LFQFP(10x10)
封裝/外殼:64-LQFP
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
振蕩器類型:內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:-
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V
RAM 大。24K x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲(chǔ)器類型:閃存
程序存儲(chǔ)容量:96KB(96K x 8)
I/O 數(shù):20
外設(shè):DMA,WDT
連接能力:I2C,SIO,UART/USART
速度:15MHz
內(nèi)核規(guī)格:16 位
核心處理器:M16C/60
產(chǎn)品狀態(tài):停產(chǎn)
包裝:M16C M16C/60/6S
系列:托盤
品牌:Renesas Electronics America Inc
以上是M306S0FADGP#U3的詳細(xì)信息,包括M306S0FADGP#U3廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!