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中文參數如下:
封裝:100-QFP(14x20)
封裝/外殼:100-BQFP
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
振蕩器類型:外部
數據轉換器:A/D 18x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V
RAM 大小:6K x 8
EEPROM 容量:4K x 8
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:192KB(192K x 8)
I/O 數:85
外設:DMA,POR,PWM,WDT
連接能力:I2C,IEBus,UART/USART
速度:16MHz
內核規格:16 位
核心處理器:M16C/60
產品狀態:停產
包裝:M16C M16C/30
系列:托盤
品牌:Renesas Electronics America Inc
以上是M30302FEPFP#U3的詳細信息,包括M30302FEPFP#U3廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!