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中文參數如下:
封裝:1150-FBGA(23x23)
封裝/外殼:1150-FBGA
安裝類型:表面貼裝型
安全特性:-
工作溫度:5°C ~ 105°C(TA)
電壓 - I/O:-
USB:USB 3,0(1)
SATA:SATA 6Gbps(4)
以太網:-
顯示與接口控制器:-
圖形加速:無
RAM 控制器:DDR4,SDRAM
協處理器/DSP:-
速度:2GHz
內核數/總線寬度:8 核,64 位
核心處理器:ARM Cortex-A72
產品狀態:在售
包裝:QorIQ LX
系列:托盤
品牌:NXP USA Inc.
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