
點擊下載PDF參數資料
中文參數如下:
封裝:208-TFBGA(12x12)
封裝/外殼:208-TFBGA
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
振蕩器類型:外部
數據轉換器:A/D 3x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.1V ~ 3.6V
RAM 大小:192K x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲器類型:ROMless
程序存儲容量:-
I/O 數:10
外設:DMA,I2S,LCD,PWM,WDT
連接能力:EBI/EMI,I2C,IrDA,存儲卡,PCM,SPI,UART/USART,USB OTG
速度:180MHz
內核規格:16/32-位
核心處理器:ARM9
產品狀態:停產
包裝:LPC3100
系列:托盤
品牌:NXP USA Inc.
以上是LPC3154FET208,551的詳細信息,包括LPC3154FET208,551廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!