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中文參數如下:
封裝:64-HVQFN(9x9)
封裝/外殼:64-VFQFN 裸露焊盤
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
振蕩器類型:內部
數據轉換器:A/D 16x10b;D/A 1x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V
RAM 大。32K x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:512KB(512K x 8)
I/O 數:47
外設:欠壓檢測/復位,POR,PWM,WDT
連接能力:I2C,Microwire,SPI,SSI,SSP,UART/USART
速度:60MHz
內核規格:16/32-位
核心處理器:ARM7
產品狀態:停產
包裝:LPC2100
系列:袋
品牌:NXP USA Inc.
以上是LPC2138FHN64,557的詳細信息,包括LPC2138FHN64,557廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!