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中文參數(shù)如下:
封裝:64-LQFP(10x10)
封裝/外殼:64-LQFP
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
振蕩器類型:內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 4x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.65V ~ 3.6V
RAM 大。8K x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲(chǔ)器類型:閃存
程序存儲(chǔ)容量:64KB(64K x 8)
I/O 數(shù):46
外設(shè):POR,PWM,WDT
連接能力:CANbus,I2C,Microwire,SPI,SSI,SSP,UART/USART
速度:60MHz
內(nèi)核規(guī)格:16/32-位
核心處理器:ARM7
產(chǎn)品狀態(tài):不適用于新設(shè)計(jì)
包裝:LPC2100
系列:托盤(pán)
品牌:NXP USA Inc.
以上是LPC2109FBD64/01,15的詳細(xì)信息,包括LPC2109FBD64/01,15廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!