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中文參數(shù)如下:
封裝:100-TFBGA(9x9)
封裝/外殼:100-TFBGA
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
振蕩器類型:內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b;D/A 1x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.2V ~ 3.6V
RAM 大小:200K x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲器類型:ROMless
程序存儲容量:-
I/O 數(shù):49
外設(shè):欠壓檢測/復(fù)位,DMA,I2S,POR,WDT
連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,IrDA,Microwire,SD,PI,SI,SP,ART/USART,USB,SB OTG
速度:180MHz
內(nèi)核規(guī)格:32 位單核
核心處理器:ARM Cortex-M3
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:LPC18xx
系列:托盤
品牌:NXP USA Inc.
以上是LPC1830FET100,551的詳細(xì)信息,包括LPC1830FET100,551廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!