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中文參數(shù)如下:
封裝:32-HVQFN(7x7)
封裝/外殼:32-VQFN 裸露焊盤
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
振蕩器類型:內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
RAM 大小:4K x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:16KB(16K x 8)
I/O 數(shù):28
外設(shè):欠壓檢測/復(fù)位,POR,WDT
連接能力:I2C,SPI,UART/USART
速度:50MHz
內(nèi)核規(guī)格:32 位單核
核心處理器:ARM Cortex-M0
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:LPC1100
系列:托盤
品牌:NXP USA Inc.
以上是LPC1112FHN33/201,5的詳細信息,包括LPC1112FHN33/201,5廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!