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K66-A26P-HJ30

廠家：
  Kycon
封裝：
 
數量：
 8415  
說明：
 D-Sub高密度連接器 .350" 26P PLUG R/A RIV INSRT J/S 30u GD
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K66-A26P-HJ30-圖片

K66-A26P-HJ30 PDF參數資料

中文參數如下：

工廠包裝數量：35
外殼電鍍：Tin
外殼材質：Steel
系列：K66
電流額定值：7.6 A
觸點電鍍：Gold
型式：Male
端接類型：Solder
安裝角：Right
安裝風格：Through Hole
位置/觸點數量：26
RoHS：否
制造商：Kycon

以上是K66-A26P-HJ30的詳細信息，包括K66-A26P-HJ30廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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