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中文參數如下:
封裝:40-HVQFN(6x6)
封裝/外殼:40-VFQFN 裸露焊盤
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 125°C
電流 - 傳輸:7.4mA ~ 20.3mA
電流 - 接收:4.3mA
電壓 - 供電:1.9V ~ 3.6V
GPIO:22
串行接口:I2C,SPI,PWM,UART
存儲容量:640kB 閃存,152kB SRAM
靈敏度:-101.3dBm
功率 - 輸出:11.2dBm
數據速率(最大值):2Mbps
頻率:2.4GHz
調制:-
協議:藍牙 v5.0
射頻系列/標準:802.15.4,藍牙
類型:TxRx + MCU
產品狀態:在售
包裝:-
系列:托盤
品牌:NXP USA Inc.
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