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中文參數如下:
板上高度:-
接合堆疊高度:15mm ~ 40mm
觸頭表面處理厚度:30.0μin(0.76μm)
觸頭表面處理:鍍金
特性:安裝側
安裝類型:表面貼裝型
排數:40
間距:0.069(1.75mm)
針位數:200
連接器類型:插座,無公母形狀區別
產品狀態:在售
包裝:IT3
系列:托盤
品牌:Hirose Electric Co Ltd
以上是IT3M-200S-BGA(37)的詳細信息,包括IT3M-200S-BGA(37)廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!