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中文參數如下:
封裝:208-PQFP(28x28)
封裝/外殼:208-BFQFP 裸露焊盤
安裝類型:表面貼裝型
安全特性:-
工作溫度:0°C ~ 85°C(TC)
電壓 - I/O:3.3V
USB:-
SATA:-
以太網:-
顯示與接口控制器:-
圖形加速:無
RAM 控制器:-
協處理器/DSP:控制系統;CP0
速度:100MHz
內核數/總線寬度:1 核,64 位
核心處理器:MIPS-I
產品狀態:停產
包裝:-
系列:托盤
品牌:Renesas Electronics America Inc
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