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中文參數(shù)如下:
封裝:256-PBGA(17x17)
封裝/外殼:256-BGA
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:0°C ~ 70°C
FWFT 支持:是
中繼能力:是
可編程標(biāo)志支持:是
擴充類型:深度,寬度
總線方向:單向
電流 - 供電(最大值):75mA
電壓 - 供電:3.15 V ~ 3.45 V
訪問時間:6.5ns
數(shù)據(jù)速率:100MHz
功能:同步
存儲容量:1.125M(16K x 72)
產(chǎn)品狀態(tài):停產(chǎn)
包裝:72V
系列:托盤
品牌:Renesas Electronics America Inc
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