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HHM1776B3

廠家：: TDK
封裝：: 0603（1608 公制）
數量：: 82108
說明：: 信號調節 GSM900 Tx & Rx Multlayer Balun XFMR

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HHM1776B3 PDF參數資料

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中文參數如下：

系列：HHM
介入損耗：1.2 dB
包裝形式：Reel
工作溫度范圍：- 40 C to + 85 C
封裝形式：1.6 mm x 0.8 mm x 0.6 mm
端接類型：SMD/SMT
頻率范圍：880 MHz to 960 MHz
產品：Baluns
RoHS：是
制造商：TDK

以上是HHM1776B3的詳細信息，包括HHM1776B3廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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