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中文參數如下:
封裝:44-QFN SIP(7.7x7.1)
封裝/外殼:44-LQFN 裸焊盤模塊
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-20°C ~ 70°C
電流 - 傳輸:15mA
電流 - 接收:60mA
電壓 - 供電:2.75V ~ 3.6V
GPIO:-
串行接口:SDIO,SPI,UART
存儲容量:1kB EEPROM,160kB SRAM
靈敏度:-96dBm
功率 - 輸出:17dBm
數據速率(最大值):54Mbps
頻率:2.4GHz
調制:16QAM,64QAM,BPSK,CCK,DBPSK,DQPSK,DSSS,OFDM,QPSK
協議:802.11b/g
射頻系列/標準:WiFi
類型:TxRx + MCU
產品狀態:在售
包裝:-
系列:卷帶(TR),剪切帶(CT)
品牌:H&D Wireless AB
以上是HDG104-DN-2的詳細信息,包括HDG104-DN-2廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!