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中文參數如下:
封裝:-
封裝/外殼:64-QFP
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
振蕩器類型:內部
數據轉換器:A/D 8x8b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V
RAM 大。1K x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:32KB(32K x 8)
I/O 數:53
外設:PWM,WDT
連接能力:SCI
速度:8MHz
內核規格:8 位
核心處理器:H8/300L
產品狀態:停產
包裝:H8 H8/300L
系列:托盤
品牌:Renesas Electronics America Inc
以上是HD64F3644DV的詳細信息,包括HD64F3644DV廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!