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中文參數如下：
封裝工作溫度 - 結封裝：TO-263-7
封裝/外殼：TO-263-8，D2Pak（7 引線+接片），TO-263CA
安裝類型：表面貼裝型
不同?Vr、F 時電容：735pF @ 1V，1MHz
不同 Vr 時電流 - 反向泄漏：-
反向恢復時間 (trr)：-
速度：無恢復時間 > 500mA（Io）
不同 If 時電壓 - 正向 (Vf)：-
電流 - 平均整流 (Io)：51A
電壓 - DC 反向 (Vr)（最大值）：650 V
技術：SiC（Silicon Carbide）Schottky
產品狀態：在售
包裝：SiC Schottky MPS?
系列：管件
品牌：GeneSiC Semiconductor
以上是GD30MPS06J的詳細信息，包括GD30MPS06J廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!
