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中文參數(shù)如下:
封裝:388-BGA-EP(27x27)
封裝/外殼:388-BBGA 裸露焊盤
安裝類型:表面貼裝型
輔助屬性:-
射頻類型:手機,CDMA2000,UMTS
頻率:-
功能:升頻器
產(chǎn)品狀態(tài):停產(chǎn)
包裝:GC5318
系列:托盤
品牌:Texas Instruments
以上是GC5318IZED的詳細信息,包括GC5318IZED廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!