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EPF10K50BC356-3

廠家：
  Altera Corporation
封裝：
 BGA-356
數(shù)量：
 6021  
說明：
 FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 360 LABs 274 IOs
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EPF10K50BC356-3 PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：

包裝形式：Tray
工作電源電流：10 mA
最小工作溫度：0 C
分布式RAM：20.5 kbit
封裝形式：BGA-356
安裝風(fēng)格：SMD/SMT
最大工作溫度：+ 70 C
工作電源電壓：5 V
輸入/輸出端數(shù)量：274
邏輯塊數(shù)量：360
系列：FLEX
RoHS：否
制造商：Altera

以上是EPF10K50BC356-3的詳細(xì)信息，包括EPF10K50BC356-3廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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