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中文參數(shù)如下:
封裝:32-QFN(4x4)
封裝/外殼:32-UFQFN 裸露焊盤
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
振蕩器類型:內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 20x14b; D/A 4x12b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.2V ~ 3.6V
RAM 大小:4.25K x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:64KB(64K x 8)
I/O 數(shù):29
外設(shè):欠壓檢測/復(fù)位,POR,PWM,WDT
連接能力:I2C,SMBus,SPI,UART/USART
速度:72MHz
內(nèi)核規(guī)格:8 位
核心處理器:CIP-51 8051
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:Laser Bee
系列:卷帶(TR),剪切帶(CT),Digi-Reel 得捷定制卷帶
品牌:Silicon Labs
以上是EFM8LB12F64ES1-C-QFN32R的詳細(xì)信息,包括EFM8LB12F64ES1-C-QFN32R廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!